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China podría dominar la litografía avanzada antes de 2030, según Jensen Huang

China podría dominar la litografía avanzada antes de 2030, según Jensen Huang

Jensen Huang, el jefe de Nvidia, acaba de lanzar una predicción que suena como ciencia ficción pero que está respaldada por hechos concretos: China tendrá sus propias máquinas de fotolitografía de vanguardia no más allá de 2030. Lo afirmó hace poco en The All-In Podcast, y sus palabras no son alarmismo infundado.

Índice
  1. ¿Por qué esto importa tanto?
  2. Dos caminos paralelos hacia la tecnología de punta
  3. La ingeniería inversa encuentra su límite
  4. La carrera apenas comienza

¿Por qué esto importa tanto?

Para entender la magnitud de esto, hay que recordar que las máquinas de fotolitografía son los equipos más críticos en la cadena de producción de semiconductores. Sin ellas, es imposible fabricar chips modernos. Actualmente, ASML, la compañía holandesa, domina el mercado global con sus máquinas de ultravioleta extremo (UVE). China no ha tenido acceso a esta tecnología debido a las sanciones comerciales de Estados Unidos, lo que la ha dejado rezagada en la carrera por los chips de última generación.

Lo que hace creíble la predicción de Huang es que China ya está mostrando músculo en este frente. A finales de julio, The Information reportó que una empresa china comenzó la fabricación en serie de máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de inmersión. Aunque el nombre de la compañía aún no se confirma oficialmente, todo apunta a Shanghai Yuliangsheng Technology, vinculada a Huawei. Este es un hito que China nunca había alcanzado a escala industrial.

Dos caminos paralelos hacia la tecnología de punta

El Gobierno chino no está confiando en un solo caballo. Ha invertido recursos extraordinarios en al menos dos proyectos ambiciosos que persiguen lograr lo que Huang predice.

El primero, liderado por Huawei en colaboración con institutos de investigación estatales, está desarrollando una máquina UVE híbrida completamente china. Según filtraciones de marzo de 2025, ya están probando un prototipo. Lo interesante aquí es que no están copiando servilmente el diseño de ASML, sino usando una fuente de luz alternativa: la tecnología LDP (descarga inducida por láser) en lugar de la LPP que usa la competencia holandesa. Sobre el papel, esto debería funcionar. Es menos potente que la solución de ASML, pero también más sencilla de fabricar. Incluso hay reportes de que el Instituto de Tecnología de Harbin está experimentando con una versión LPP de 100 vatios, lo que sugiere un plan B robusto.

El segundo proyecto es francamente más ambicioso: usar un sincrotrón, un acelerador de partículas circular, para generar la radiación UVE necesaria. La Universidad Tsinghua y la Academia China de Ciencias trabajan en esto bajo el nombre de SSMB-UVE. La idea es colocar varias plantas de fabricación de chips alrededor del sincrotrón HEPS, de modo que el acelerador le suministre luz UVE a los fabricantes como si fuera una central eléctrica. Aunque aún no está listo para producción a gran escala, ya ha completado fases críticas de verificación.

La ingeniería inversa encuentra su límite

Lo que revela este ecosistema es que China no está funcionando por pura copia. Ha desarollado capacidades reales. Por ejemplo, el Instituto de Óptica, Mecánica y Física de Changchun puede fabricar espejos de precisión comparable a los que produce ZEISS para ASML, usando técnicas de pulido atómico. La Universidad Tsinghua avanza en fotorresistencias especializadas. Xuzhou B&C Chemical calcula que en cinco años podrá producir a escala los materiales fotorresistentes avanzados que necesita la industria.

Las filtraciones sugieren que los primeros circuitos de prueba saldrían de la máquina UVE híbrida de Shenzhen en 2028, con producción a gran escala a partir de 2030. Eso coincide exactamente con la predicción de Huang.

La carrera apenas comienza

Lo que Huang está diciendo, en esencia, es que la supremacía tecnológica de Estados Unidos en semiconductores tiene fecha de vencimiento. China enfrenta presión existencial: o logra independencia tecnológica o pierde la competencia global por los años venideros. Eso genera inversión sin límites en un sector donde antes no la había.

No significa que China vaya a reemplazar a ASML de la noche a la mañana. Pero antes de que termine esta década, el mercado global de la litografía avanzada ya no tendrá un único proveedor. Y eso, para el equilibrio tecnológico mundial, es un cambio de reglas que apenas estamos comenzando a entender.

Con información de Xataka.

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